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近年來(lái)，電子類產(chǎn)品逐漸向小型、輕便、高性能化發(fā)展，因而對(duì)于基板回路的質(zhì)量與精度要求也隨之提高。
為符合這種市場(chǎng)需求，我們運(yùn)用厚膜印刷基板（穿孔）技術(shù)，能夠制造更為復(fù)雜的印刷回路。
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濕度感應(yīng)器 | |
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L/S：60μm | L/S：40μm |
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★ 用途
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